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Equipements technologiques du laboratoire

A l'origine localisés dans l'ancien bâtiment de l'IOGS à Orsay, les équipements technologiques du laboratoire sont installés depuis fin 2015 à Palaiseau , à l'étage du bâtiment N.

Dédiés principalement aux applications pour l'extrême UV, ils sont hébergés par le groupe X-UV et se déploient  sur 120 m2 de locaux classés "propres" (78 m2 de salle blanche en ISO6 et ISO5 sous flux, 11 m2 en ISO7 pour le sas et 41 m2 de locaux technique "gris" en ISO8) et 64 m2 de locaux non-classés regroupant principalement les outils de caractérisation.

Equipements de dépôt de multicouches

MP800
  • Dépôt par pulvérisation cathodique magnétron Plassys MP800

Matériaux : B4C, Mo, Si, SiC, W, Sc, Al.... Gaz : Ar, N2, O2

4 cibles rectangulaires de 200x800mm2 , dépôts en mode dynamique

2 générateurs RF (100W max et 300 W max) et 2 générateurs DC 500 W max

 

 

 

MP1000
  • Dépôt par pulvérisation cathodique magnétron Plassys MP1000

Matériaux : Mo, Si, B4C         Gaz : Ar, N2, O2

Cibles : 4 cibles rectangulaires de 200 x 80 mm2 , dépôts en mode dynamique

Générateur : 2 générateurs RF (700 W max) et un générateur DC 1A max

 

PACS
  • Bâti de dépôt combiné pulvérisation cathodique/ évaporation effet Joule

Générateur RF : 500W max      1 cible 3 pouces, 1 creuset d'évaporation

Taille du substrat : 50 mm   Porte-substrat chauffant : 250°C max

Gaz : Ar, O2, N2

Traitement de surface

sorbonnes
  • Sorbonnes de chimie Ermaflux

Dédiées au nettoyage des substrats.

Sorbonne solvant (métal) et sorbonne acide (polymère)

Etuve 250 °C maximum  Eau désionisée

Equipements de caractérisation

Dektak
  • Profilomètre mécanique VEECO

Taille d'échantillon maximum : 200mm

Résolution minimale : 2nm

Stylet : 2.5/12,5µm

Profil de surface (analyse 3D) et mesures de contraintes

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